IPC-JEDEC J-STD-609C.01-2024 Marking, Symbols, and Labels of Leaded and Lead-Free Terminal Finished Materials Used in Electronic Assembly
《IPC-JEDEC J-STD-609C.01-2024元器件、印制电路板和印制电路板组件的有铅、无铅及其它属性的标记和标签》 标准适用于含有铅和无铅的电子组装，重点在于元器件、印制电路板和印制电路板组件的标记和标签。该标准详细规定了各类产品在组装、返工、返修以及回收过程中的标识和标记方法，以便明确区分含铅和无铅的组件、元器件二级互连端子表面和材料、组装或返工工艺中元器件的最高温度、PCB 制造所用的基材（包括使用无卤树脂的 PCB）、PCB 表面涂层、PCBA 敷形涂覆层等信息。这一标准对于电子制造行业实现规范化生产、质量控制以及环保要求的满足具有重要意义，有助于上下游企业准确识别和处理不同属性的电子产品及相关组件。
2024-11-14
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